半導體產業(yè)“抗壓”求變 設備材料零部件國產化提速 世界簡訊
2023-02-17 07:15:14 | 來源:云財經 |
2023-02-17 07:15:14 | 來源:云財經 |
(資料圖)
針對美國、荷蘭、日本將對華升級半導體設備出口管制消息,2月15日,中國半導體行業(yè)協(xié)會發(fā)表嚴正聲明,“此舉如果成為現(xiàn)實,在對中國半導體產業(yè)造成巨大傷害的同時,也將對全球產業(yè)及經濟造成難以估量的傷害,對全球最終消費者的利益造成長期傷害?!鼻чT資產投研總監(jiān)宣繼游表示,我國正加速從供應鏈安全、自主可控的角度不斷推動國產半導體設備、國產半導體材料的研發(fā)及測試。半導體產業(yè)的國產化將迎來巨大發(fā)展機遇”。中信證券認為,晶圓廠擴產新建持續(xù),國內資本開支有望進一步攀升,同時設備材料零部件國產化在外部限制加碼背景下有望加速推進。(證券日報)