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世界資訊:天風證券:11月國產(chǎn)半導體設(shè)備中標量同比+505%,預計2023年整體行業(yè)有望逐季改善

2023-01-04 07:29:46  |  來源:云財經(jīng)  |    


(資料圖)

天風證券(601162)研報指出,預計2023年整體行業(yè)有望逐季改善,在當前相對歷史估值較低的位置持續(xù)維持樂觀態(tài)度,建議以牛市思維選股。1)10月半導體進出口情況:設(shè)備、材料出口額同比大幅提升。2)11月半導體行業(yè)景氣度跟蹤:費城及申萬半導體指數(shù)環(huán)比回升,頭部封測廠Chiplet實現(xiàn)突破。3)11月國產(chǎn)半導體零部件中標情況:年初至11月同比+63.64%,國產(chǎn)零部件加速向本土廠商滲透。4)11月國產(chǎn)半導體設(shè)備招中標情況:11月國產(chǎn)半導體設(shè)備中標量同比+505%,華虹華力薄膜沉積、光刻設(shè)備招標量同比+33.33%。

關(guān)鍵詞 天風證券 半導體設(shè)備

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